电镀镍工艺常见故障的原因与排除方法是什么？

1. 镀层脆、可焊性差

当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。

2. 镀层发暗和色泽不均匀

镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到zui低程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0.12～0.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。

3. 镀层烧伤

引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。

4. 沉积速率低

PH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。

5. 镀层起泡或起皮

镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

6. 阳极钝化

阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。

电镀彩锌盐雾试验不合格是怎么回事？

钝化药不合格，彩锌最好用碱锌电镀液电镀。

电镀彩锌盐雾试验不合格是怎么回事？

镀铜保护剂层易被氧化原因？

用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方案。镀铜添加剂。

排除这类故障的措施有：凭霍耳槽试验或看工件状况控制镀液中光亮剂消耗比例;不要认为光亮剂越多，亮度越好。光亮剂过量时，低电流密度区会出现亮与不亮的明显分界，复杂零件镀层发花。当越加光亮剂越不亮时，就要考虑是，否过多。此时若加少量双氧水处理反而亮度提高了，则应处理掉部分光亮剂。对任何电镀添加剂，一定要坚持少加、勤加的原则。

控制镀液中的氯离子含量，若怀疑出现故障是镀液中氯离子的原因，要先试验确认，切不可盲目在大槽中补加盐酸等调整控制镀液中硫酸铜和硫酸的含量也非常重要，而且它们又与阳极溶解以及阳极含磷量有关。

镀液中光亮剂分解产物积累会造成镀层的光亮整平性差、低电流密度区不亮。当发现用同样配比的光亮剂在相近镀液温度条件下，其消耗量比正常值高许多，则应怀疑有机杂质过多。有机溶剂过多，镀液中并无铜粉;，但镀层上会析出附着力不好的铜粉状析出物。此时应处理镀液中的有机杂质。另外，千万不要忽略有机杂质对低电流密度区光亮性的不良影响，电流小时对有机杂质的敏感性还特别强。